(2)形成機理:

    在焊縫凝固過程中當存在低熔點共晶體時，由于焊接哈默納科高剛性扭轉諧波CSG-20-120-2UH-SP冷卻速度很快，極易在晶界產(chǎn)生微觀偏析，使晶粒之間由低熔點共晶體隔開。當晶粒已凝固，而晶界處于液態(tài)，變形阻力幾乎為零時，若焊接拉伸應變很大，則可能使晶界被拉開，冷卻后就成為裂紋。這種由于微觀偏析而形成的裂紋稱為微觀裂紋。

    ①焊縫化學成份的影響:焊接中的許多低熔共晶體是焊接冶金反應的產(chǎn)物。因而，凡能產(chǎn)生低熔共晶體的元素都是促進熱裂的元素;凡能細化晶粒或產(chǎn)生高熔點化合物或能使低熔點共晶體成球狀或塊狀分布的元素均對抑制熱裂有效.

②焊縫斷面形狀的影響:深而窄的焊縫由于宏觀偏析主要集中于焊縫中間，易形成熱裂

紋。為此在厚板埋弧自動焊時要特別注意調(diào)節(jié)焊接電流與電弧電壓的比例，使焊縫形狀系數(shù)大于1.3一I.5。手弧焊時由于焊縫截哈默納科高剛性扭轉諧波CSG-20-120-2UH-SP面較小，電流值較低，不易造成深而窄的焊縫，同時其區(qū)域偏析也不明顯，故這方面的影響不突出。

    ③焊接工藝及焊件結構的影響:焊件結構和焊接工藝直接影響到焊接接頭的拘束度，反映在焊接拉伸應變的大小上，它對熱裂紋的影響屬于力學因素。

    (3)預防熱裂紋的措施:

    預防熱裂紋的基本措施是嚴格控制焊縫化學成份，限制碳、硫、磷含量。當上述措施還無法避免熱裂紋時，就必須采取工藝措施，如焊前預熱、伴熱、用大線能量施焊(應保證焊縫形狀系數(shù)不過小)以及盡量降低焊件剛性等，另外可在焊接材料中加人足夠脫硫劑。